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与华为5G“近身肉搏” 美国芯片巨头放大招

发布时间:19-09-23 阅读:312

参考消息网9月23日报道 美国芯片巨子  高通近来正酝酿大年夜招。

《日本经济新闻》网站9月19日报道称,美国通信半导体巨子高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智妙手机的半导体领域,高通与中国华为技巧旗下的海思半导体等的竞争猛烈。阿蒙强调“将在大年夜众价位的智妙手机上实现5G”,并走漏了向广泛价位的智妙手机供应5G半导体的方针。

此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高端价位智妙手机。

针对举世5G的成上进程,阿蒙表示“与(现行的)4G比拟规模将更大年夜”。阿蒙表示,“5G不仅将带来移动通信的飞跃式机能前进,而且能让很多器械实现互联”,对利用于财产领域显示出等候。

有舆论觉得,高通在5G芯片领域发力在料想之中。中国今世国际关系钻研院学者李峥对参考消息网称,在芯片领域,高通研发实力较强,且具有优越的技巧积淀,其在5G芯片研发领域具有上风。

不过,亦有媒体察看到,高通正面临伟大年夜压力。《日本经济新闻》网站近日就报道称,高通7月31日宣布业绩预期称,2019年7月至9月业务收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体留意到,高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿,同比下跌22%。在高通的96亿美元(1美元约合7.1元人夷易近币)业务收入之中,有近48%是与  苹果杀青和解后得到的专利收入。剔除这部分收入,高通在第三财季的贩卖额为48.9亿美元,这一数字也低于阐发师预期的50.9亿美元。

对此,李峥表示,当前,高通的景况每况愈下,竞争情况对其晦气。一方面,高通原有授权临盆的要领正受到越来越多强势厂商的质疑,并招致反垄断查询造访;另一方面,高通原有紧张客户——苹果正徐徐开脱对其的依附,加大年夜自立研发力度;此外,华为在芯片领域的迅速崛起,也令高通倍感压力。

外媒称,跟着华为等手机品牌加快芯片自产化,高通的市场份额有下降趋势。美国计谋阐发公司的数据显示,高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%,缘故原由就与华为等手机品牌加快芯片自产化有关。

近来一段光阴,为在竞争中具有更大年夜上风,高通允诺,将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大年夜众市场,并称明年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。今朝三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,此中包括盖乐世(Galaxy)S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也应用了高通芯片,前一版本则是应用三星自家芯片。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙猜测,这些手机将取得可不雅的销量和规模。



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